随着生成式AI向万亿参数迈进，算力需求对芯片封装提出了前所未有的极限要求。传统的有机基板在散热、尺寸稳定性和互连密度上逐渐显露瓶颈，而具备优异平整度、热稳定性和绝缘性能的玻璃基板，正从一项前瞻技术迅速走向产业化的舞台中央。2026年，已成为全球业界公认的玻璃基板从小批量验证转向规模量产的关键节点。

全球竞速，生态初成

近期的一系列产业动态清晰地勾勒出这一趋势。英特尔不仅确认按原计划推进其玻璃基板商业化，更在近期举行的日本展会上公开展示集成EMIB技术的大型玻璃芯基板原型，目标直指2026年后的量产。三星亦动作频频，据行业媒体报道，1月26日三星电机突然抛出玻璃基板在AI服务、智能驾驶和机器人上的生成概念图，引发了行业的高度关注。三星电机更是在近期的电话会议上正式宣布将于今年内设立合资企业(JV)，并进一步明确了其商业化路线图；与此同时，三星电子也通过战略投资和技术合作，积极构建玻璃基板生态系统。

与此同时，日本和中国大陆企业也取得了令人瞩目的进展。在CES 2026上，京东方展示了领先的P0.9玻璃基Micro LED巨幕，蓝思科技、AGC等企业则分别发布了面向先进封装和光互连的TGV（玻璃通孔）基板与解决方案。设备环节，帝尔激光已宣布完成面板级TGV通孔设备出货，实现了技术路线的全面覆盖。研究机构预测，2025至2030年，半导体玻璃晶圆出货量的年复合增长率将超过10%。

攻坚核心：TGV工艺与“酸”的挑战

然而，玻璃基板，尤其是用于半导体先进封装的玻璃基板，其商业化的最大门槛在于TGV通孔工艺。这项技术需要在极薄的玻璃上制作出微米级、高深宽比的通孔并进行完美金属化，难度极高。其中，通孔蚀刻和清洁是关键环节，目前主流工艺严重依赖一种极具腐蚀性和高风险性的化学物质——氢氟酸。这不仅对生产设备的耐腐蚀性、工厂的防泄漏与环保处理系统提出了近乎苛刻的要求，也带来了巨大的安全生产与环保合规成本，成为全球厂商面临的共同挑战。

值得注意的是，为规避氢氟酸带来的部分难题，美国、日韩等行业专家正在研究采用高温碱溶液（如KOH/NaOH）来替代部分清洗步骤。尽管碱性溶液危险性相对较低，但此举仍属工艺路径上的重大调整，对生产体系的安全管理能力提出新的考验。

中国优势：从经验积累到成本突破

图为：沃格光电TGV先进封装示意图

正是在这一全球同步攻坚的关键环节上，中国产业链展现出独特的后发优势。以沃格光电为例，其长达16年的光电玻璃精加工的“玻璃薄化”业务，积累了与氢氟酸等特殊化学品打交道的深厚的经验。公司已构建从专用存储、集中供液系统到全套废液处理与应急响应的成熟管理体系，拥有大量专业人才和丰富实操经验。

当面对TGV通孔蚀刻这一新业务时，这种深厚的“化学管理”基因不再是障碍，而是可以快速复用的隐形资产。沃格光电无需从零投入巨额资金建设环保与安全设施，也无需经历漫长的试错期，即可将现有的成熟体系同步移植至TGV产线，从而在确保安全与环保的前提下，显著降低初期投资和长期运营成本，提升生产效能，形成极具竞争力的成本优势。

从丰富的氢氟酸驾驭经验，到行业领先的TGV通孔和金属化能力，再到半导体先进封装玻璃基板，沃格光电构建的正是一个具有清晰技术研发脉络，且紧密关联的产业矩阵。如今，这些多年沉淀和发展形成的公司内生创造力，正赋能着一项全新业务——GCP（玻璃线路板）以强大的先进性和前瞻性，成为了全球电子信息产业链上极其关键的一环，被誉为下一代“电子信息之母”。

在GCP产业化推进上，沃格光电也正引领行业发展，其全资子公司湖北通格微已成功完成用于1.6T光模块的玻璃基载板产品的小批量送样，正积极配合行业头部客户开发更高算力的解决方案。在生物医药领域，沃格重点推进的微流控生物芯片所需的玻璃基载板，相关产品已完成客户送样验证，并即将进入量产出货阶段。此外，与半导体独角兽企业北极雄芯联合开发的全玻璃基架构多层堆叠AI芯片方案，也在稳步推进中。一张基于沃格GCP技术而构建的未来半导体产业蓝图已初具雏形。

综上所述，玻璃基板的商业化浪潮已势不可挡。在这场全球性的技术竞逐中，中国企业凭借在特定核心工艺环节的深厚积累，正将传统的生产管理经验转化为参与高端竞争的独特优势，有望在全球半导体封装材料的新格局中占据重要地位 。随着技术不断成熟与生态持续完善，玻璃基板或将成为“后摩尔时代”半导体性能提升的关键载体，推动整个产业向更高集成度、更高能效迈进。