国家知识产权局信息显示,安徽盛诺科技集团股份有限公司取得一项名为“一种便于找平的玻璃基芯片精密蚀刻机底座”的专利,授权公告号CN224049971U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种便于找平的玻璃基芯片精密蚀刻机底座,涉及蚀刻机技术领域。本实用新型包括蚀刻机机体、套筒、底块、螺纹套管、螺杆、蜗杆和卡轴,所述蚀刻机机体下端设置有安装盒,所述安装盒下端设置有套筒,所述安装盒内部转动安装有螺杆,所述螺杆外壁螺纹套接安装有螺纹套管,所述套筒内壁设置有导轨,所述螺纹套管两端设置有滑块,所述螺纹套管上端设置有蜗轮,所述蜗轮内部设置有蜗杆,所述安装盒两端内部嵌入安装有轴承二,所述蜗杆两端设置有安装轴,所述套筒下方设置有底块。本实用新型通过在蚀刻机机体下端四角处均设置通过螺纹调节高度的压块,便于对蚀刻机机体进行便捷的找平处理,且驱动件具备自锁特性,使用稳定。
天眼查资料显示,安徽盛诺科技集团股份有限公司,成立于2012年,位于滁州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽盛诺科技集团股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目17次,专利信息112条,此外企业还拥有行政许可35个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯