国家知识产权局信息显示,康惠(惠州)半导体有限公司申请一项名为“一种基于图像识别的按键玻璃切割控制方法及系统”的专利,公开号CN121635001A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种基于图像识别的按键玻璃切割控制方法及系统,本发明通过获取按键玻璃待切割区域图像并进行预处理;并利用目标检测模型识别按键玻璃轮廓、预设切割标记及缺陷区域,并结合预设的切割图形参数生成初始切割路径;根据按键玻璃位置偏移量对初始切割路径进行动态修正;根据修正后的切割路径,驱动切割刀轮沿预设轨迹完成按键玻璃切割,同时实时反馈切割执行状态。本发明通过切割路径规划和修正进一步提高了按键玻璃的切割精度;同时能够实现按键玻璃切割工艺参数与切割路径、按键玻璃材质的精准匹配;而且通过实时检测刀轮的磨损情况,避免因刀轮严重磨损或崩边导致的按键玻璃不合格的问题,进一步降低次品率。
天眼查资料显示,康惠(惠州)半导体有限公司,成立于1990年,位于惠州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本13940万港元。通过天眼查大数据分析,康惠(惠州)半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,专利信息204条,此外企业还拥有行政许可55个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯