国家知识产权局信息显示,成都华普电器有限公司申请一项名为“一种开关电源虚焊测试电路及测试方法”的专利,公开号CN121578177A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,一种开关电源虚焊测试电路及测试方法,属于电源测试领域,用于测试全塑封开关电源,所述开关电源虚焊测试电路包括方波发生器,所述测试电路还包括功率管驱动信号检测电路,所述功率管驱动信号检测电路用于检测功率管驱动引脚输出是否为持续低电平;还包括设置在被测开关电源上的单刀双掷开关,所述单刀双掷开关的输入端连接功率管的控制端;所述单刀双掷开关的控制端、输入端和输出端外露在开关电源的塑封壳表面。本发明通过设置少量外露开关,可以在不影响开关电源电路板全塑封状态下交付的前提下,对开关电源模拟出过压状态并进行测试,检测开关电源电路板是否在机械振动中造成虚焊和脱落,从而造成过压保护功能失效,可以避免高压损坏负载。
天眼查资料显示,成都华普电器有限公司,成立于2001年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都华普电器有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目19次,专利信息57条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯