电路板上的“红地毯”，为啥会变成“锈迹斑斑”？
各位朋友有没有注意过，一块崭新的PCB线路板，在没焊接之前，那些线路和焊盘是什么颜色的？绝大多数情况下，是那种金灿灿的、银闪闪的，或者是一种特殊的暗红色。但你有没有想过，剥开这些表面处理层，里面的“真身”到底是什么颜色？答案是：玫瑰红色。对，就是我们熟悉的紫铜颜色。今天，咱们就来扒一扒电路板上这张至关重要的“红地毯”——铜箔，以及它最怕的“天敌”：氧化。
铜箔，顾名思义，就是一层薄如纸张的铜。它是怎么跑到电路板上去的？目前主流有两种方式：
压延铜箔： 就像擀面皮一样，把一大块铜锭反复碾压，一直压到比蝉翼还薄，厚度只有几微米到几十微米。这种铜箔韧性好，耐弯折，多用于柔性板（FPC），比如手机排线、摄像头模组。
电解铜箔： 这更像“电镀”工艺。在一个旋转的金属滚筒上通上电，浸在硫酸铜溶液里，铜离子就会在滚筒表面“析出”，像揭纸一样揭下来就是一张铜箔。这种铜箔性价比高，是刚性PCB（如FR-4）的绝对主流。
但无论是哪种铜箔，它们都有一个共同的“软肋”：怕氧。铜在空气中，会自然而然地与氧气发生反应，生成氧化亚铜（暗红色）和氧化铜（黑色）。这个过程，就是咱们常说的“铜箔氧化”。
想象一下，原本光滑平整、导电性能极佳的铜表面，如果覆盖了一层不导电的氧化物，会发生什么？焊接时，焊锡很难浸润上去，形成“虚焊”；导电时，接触电阻变大，影响信号传输，严重时甚至会导致电路不通。 所以，铜箔氧化，是PCB制造和存储中的“头号大敌”。
正因为铜这么容易氧化，所以我们才需要在它表面穿上“防护服”。比如我们常见的喷锡（HASL），就是在铜面上覆盖一层锡；沉金（ENIG），则是先镀一层镍，再覆盖一层化学金；还有OSP（有机保焊膜），像给铜面涂了一层透明的“指甲油”。所有这些表面处理工艺，核心目的只有一个：保护铜箔，防止氧化，确保焊接和导电的可靠性。