英特尔申请在玻璃贴片之上具有桥接管芯的微电子组合件专利，包括嵌入式桥管芯和桥管芯下方的玻璃结构
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2026-01-24 18:28:12
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“在玻璃贴片之上具有桥接管芯的微电子组合件”的专利，公开号CN121400149A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种微电子组合件包括嵌入式桥管芯和桥管芯下方的玻璃结构，例如玻璃贴片。桥管芯和玻璃结构嵌入在衬底中。该组合件还可以包括布置在衬底之上并耦合到桥管芯的两个或更多个管芯。玻璃结构可以包括玻璃通孔，并且玻璃结构下方的衬底中的通孔与玻璃通孔自对准。玻璃结构可以包括嵌入式无源装置，例如嵌入式电感器或电容器。
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来源：市场资讯
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