世显科技申请玻璃基板切割裂片装置专利，提高了裂片效率
创始人
2026-05-28 08:17:37
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国家知识产权局信息显示，深圳市世显科技有限公司申请一项名为“一种玻璃基板切割裂片装置”的专利，公开号CN122079470A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种玻璃基板切割裂片装置，涉及液晶显示屏生产技术领域。玻璃基板切割裂片装置包括机架以及沿第一方向间隔设置于机架上的切割机构和裂片机构；机架上设置有承载基座以及横向输送部，承载基座上可拆卸设置有切割垫板；切割机构包括第一输送组件及切割部，切割部沿第二方向和第三方向运行，切割头位于承载基座上方；裂片机构包括第二输送组件及多组裂片组件，多组裂片组件同步沿第二方向和第三方向运行，任意一组裂片组件包括基板载盒和设于基板载盒内部的吸附头，基板载盒内部具有容纳槽，吸附头能够沿第三方向往复移动。切割与裂片在同平台上连续完成，提高了裂片效率，基板载盒形成检测模具，有利于提高产品良率。
天眼查资料显示，深圳市世显科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世显科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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