国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“玻璃通孔及其制备方法”的专利,公开号CN121311044A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种玻璃通孔及其制备方法,包括:在玻璃衬底的表面上形成光刻胶掩膜;执行第一刻蚀步骤,使用滤除了带电粒子的第一气体和第二气体的等离子体,对玻璃衬底的露出表面进行各向同性的第一刻蚀,形成通孔中间结构,并在其内壁和光刻胶掩膜上形成第一聚合物层进行保护;执行第二刻蚀步骤,使用第三气体和第四气体的等离子体,对内壁底部上的第一聚合物层进行各向异性的第二刻蚀,露出下方的玻璃衬底,以再次进行第一刻蚀;重复执行第一刻蚀步骤和第二刻蚀步骤,在玻璃衬底上形成通孔完成结构;然后执行处理工艺。本申请能简化工艺,提高选择比,提高效率,实现更好的侧壁光滑度。
天眼查资料显示,上海邦芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析,上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目16次,财产线索方面有商标信息17条,专利信息220条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯