国家知识产权局信息显示,熠铎科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种玻璃基板减薄清洗装置”的专利,公开号CN121222726A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体制造技术领域,且公开了一种玻璃基板减薄清洗装置,包括外壳和外壳内部的圆盘壳,所述支杆远离插件的一侧安装有弧形件,所述弧形件远离顶壳的一侧固定连接有配合使用的喷淋头二,所述转轴盘垂直支杆的一侧设有齿轮件,所述L型支板垂直气缸的一侧固定安装有滑杆一,所述滑杆一远离圆盘壳的一侧设有连通件,所述连通件靠近L型支板的一侧活动连接有滑杆二,所述连接件远离外壳的一侧活动连接有圆形板。本发明中,通过一侧齿轮件1003的旋转带动转轴盘10进行自转,继而连接在转轴盘10上的弧形件6可随着弧形口1001的弧形路径进行伸缩运作,当弧形件6置于圆盘壳3的外侧时喷淋组件开始清洗运作,组件整体便于对操作台面进行精细化清洗。
天眼查资料显示,熠铎科技(苏州)有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2424.9232万人民币。通过天眼查大数据分析,熠铎科技(苏州)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可8个。
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