云天半导体申请高密度互连玻璃基板及其制作方法专利，实现高密度互连和高可靠性_乡情杂谈

云天半导体申请高密度互连玻璃基板及其制作方法专利，实现高密度互连和高可靠性

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2026-05-19 19:50:02

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国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“一种高密度互连玻璃基板及其制作方法”的专利，公开号CN122070032A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高密度互连玻璃基板及其制作方法，包括：玻璃芯板，所述玻璃芯板包括相对设置的第一表面和第二表面；玻璃通孔，所述玻璃通孔沿厚度方向贯穿所述玻璃芯板，所述玻璃通孔包括第一开口、第二开口和孔径小于所述第一开口和第二开口的最小孔径部，所述第一开口与所述第一表面连接，所述第二开口与所述第二表面连接，所述最小孔径部位于所述第一开口和所述第二开口之间的中部；所述玻璃通孔内还包括侧壁保护部和沿厚度方向贯穿所述玻璃芯板的金属互连柱，所述金属互连柱位于所述玻璃芯板表面的底面直径大于等于最小孔径部的孔径，所述侧壁保护部位于玻璃通孔与金属互连柱之间的区域。缓冲金属与玻璃的应力，实现高密度互连和高可靠性。

天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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