国家知识产权局信息显示,苏州晟丰电子科技有限公司申请一项名为“一种玻璃基板全自动真空塞孔机”的专利,公开号CN121604283A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明涉及到玻璃基电路板制造技术领域,特别涉及到一种玻璃基板全自动真空塞孔机,包括机架、作业仓、承载部件、驱动单元、第一真空吸盘搬运机构、识别单元、塞孔装置和第二真空吸盘搬运机构,承载部件设于机架上且位于作业仓内,用于根据识别单元的识别结果调节自身的工作台中心与玻璃基板的中心对齐,第一真空吸盘搬运机构设于机架上,用于真空吸附抓取待塞孔的玻璃基板;塞孔装置位于作业仓内,用于将导电浆填入玻璃基板上各待塞导电浆液的孔内;第二真空吸盘搬运机构设于机架上,用于将移动至出料仓内的承载部件的工作台上的玻璃基板真空吸附抓取取出。本发明的全自动真空塞孔机能够适用于玻璃基板的上料、定位、塞孔、下料的全自动作业。
天眼查资料显示,苏州晟丰电子科技有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州晟丰电子科技有限公司参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息94条,此外企业还拥有行政许可15个。
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来源:市场资讯