有投资者在互动平台向蓝思科技提问:“董秘您好,请问公司有没有半导体玻璃基板,如有目前处于什么阶段。”
针对上述提问,蓝思科技回应称:“投资者您好!蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向,并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定。目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作,具体进度涉及商业保密义务,不便透露。相关业务还未产生收入,请投资者注意风险。谢谢您的关注!”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯