光本位科技申请基于硅上氮化硅平台的大规模大功率高速光开关专利，解决了现有光开关难以承载大功率的问题_乡情杂谈

光本位科技申请基于硅上氮化硅平台的大规模大功率高速光开关专利，解决了现有光开关难以承载大功率的问题

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2026-01-29 20:18:32

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国家知识产权局信息显示，光本位科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于硅上氮化硅平台的大规模大功率高速光开关”的专利，公开号CN121410895A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及光开关技术领域，具体涉及一种基于硅上氮化硅平台的大规模大功率高速光开关，包括：第一氮化硅波导，第一氮化硅波导上设置有N路输出口，且还设置有第一光路分配单元，第一光路分配单元用于将第一输入光信号对应分配为N路第一输出光信号；第二氮化硅波导，第二氮化硅波导对应设置有N路输入口；N个硅波导，N个硅波导的第一端、第二端分别与第一氮化硅波导的输出口和第二氮化硅波导的输入口相连接；硅波导与第一氮化硅波导、第二氮化硅波导的连接处分别设置有第一转换区和第二转换区，对应的转换区用于实现光信号在不同波导上的转换传输。本发明解决了现有光开关难以承载大功率的问题。

天眼查资料显示，光本位科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本328.8242万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位科技（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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