杰赛科技申请PTFE板材双面背钻方法专利，使得残厚层的厚度更小以满足设计需求_乡情杂谈

杰赛科技申请PTFE板材双面背钻方法专利，使得残厚层的厚度更小以满足设计需求

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2026-01-27 13:59:18

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国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请一项名为“一种PTFE板材双面背钻的方法”的专利，公开号CN121397889A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PTFE板材双面背钻的方法，包括：S1：取一块PTFE板材，在预定位置加工若干个通孔；S2：在PTFE板材的CS面加工第一背钻大孔；S3：在PTFE板材的SS面加工若干个预钻孔，预钻孔与通孔同轴心设置，预钻孔的孔径尺寸大于通孔的孔径尺寸；S4：在PTFE板材的SS面加工第二背钻大孔，在预钻孔后，在SS面进行第二背钻大孔的加工，此时钻头降低钻头的进刀速度，从而降低使得钻头对残厚层冲击力，以实现在一定范围的背钻的大孔尺寸下，在保证PTFE板材的内层基材及内层铜箔平直时，使得残厚层的厚度更小，以满足设计需求。

天眼查资料显示，珠海杰赛科技有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海杰赛科技有限公司参与招投标项目32次，专利信息461条，此外企业还拥有行政许可48个。

广州杰赛电子科技有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州杰赛电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息289条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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