秀武电子申请新型芯片封装结构专利，实现减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性_乡情杂谈

秀武电子申请新型芯片封装结构专利，实现减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性

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2026-01-23 22:25:15

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国家知识产权局信息显示，深圳市秀武电子有限公司申请一项名为“一种新型芯片封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN121398635A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，具体的说是一种新型芯片封装结构及其封装工艺，包括上封装基体、下封装基体、芯片主体、导电连接部及多个引脚，通过高导热材料和鸥翼型引脚设计优化散热性能与电性连接路径，采用注塑工艺简化制造流程。本申请可以实现减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性、提供更高功率密度解决方案、低RDSON，高电流能力、灵活的PCB布局、焊点检测容易，焊点可靠性高、克服PCB散热限制，实现高度自动化。

天眼查资料显示，深圳市秀武电子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市秀武电子有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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