法特迪取得用于测试芯片的插座结构专利，提升电源传输网络的稳定性
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2026-01-07 16:49:14
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国家知识产权局信息显示，苏州法特迪科技股份有限公司取得一项名为“一种用于测试芯片的插座结构及芯片老化测试装置”的专利，授权公告号CN223770250U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于测试芯片的插座结构及芯片老化测试装置，包括：支撑部和多个信号针，所述支撑部包括绝缘块和绝缘薄膜，所述绝缘块的表面贯穿设置有多个接地孔和多个信号孔，所述接地孔的内壁设置有第一电镀层，所述绝缘块在所述接地孔和信号孔的端口的两侧设置所述绝缘薄膜；多个所述信号针分别穿设在所述接地孔和信号孔内部，且所述信号针的两端均穿过所述绝缘薄膜设置。本实用新型通过在接地孔内设置的电镀层，可以降低整个插座的接触电阻、提升屏蔽效果和导电性，进一步增强接地性能；其次通过顶部和底部的绝缘薄膜可以防止电源噪声通过电磁耦合泄漏到外部，提升电源传输网络的稳定性。
天眼查资料显示，苏州法特迪科技股份有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3900万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州法特迪科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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