国家知识产权局信息显示,厦门莱普电子科技有限公司取得一项名为“一种预紧导线机构”的专利,授权公告号CN223771550U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种预紧导线机构。其中,包括:机架,以及按工序衔接依次设置有第一导线模块、至少一第二导线模块、第三导线模块以及第四导线模块,所述第一导线模块、第二导线模块以及第三导线模块分别设置有若干用于使电线通过的导线孔,所述第四导线模块上端面分布有若干用于使电线通过的导线槽;还包括若干上、下相互交错的第二导线螺杆和第一导线螺杆,若干所述第一导线螺杆和第二导线螺杆设置于第三导线模块与第四导线模块之间,所述第一导线螺杆与第二导线螺杆相配合,使电线夹设于第一导线螺杆与第二导线螺杆之间;电线被有效地引导并保持在一条直线上,减少了电线在传输过程中的弯曲和变形,从而提高了电线的直线度。
天眼查资料显示,厦门莱普电子科技有限公司,成立于2014年,位于厦门市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门莱普电子科技有限公司专利信息29条,此外企业还拥有行政许可6个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯