充电头网近期了解到，芯仙半导体开发了一款AC砖块电源，该方案采用芯仙平面变压器，并搭载英集芯IP2075_38D合封氮化镓电源芯片。

模块将主控芯片、平面变压器及相关外围电路紧凑组合，可应用于氮化镓快充、电源适配器等对体积和功率密度要求较高的产品。

芯仙 AC砖块电源

这款模块以平面变压器为主体，磁芯及绕组组件外部覆盖绝缘胶带，两侧分别设置功能小板。

其中一侧小板搭载英集芯IP2075_38D，芯片丝印清晰可见，模块整体结构紧凑，占板面积较小。

充电头网实测这款变压器长度约为36.42mm。

宽度约为22.38mm。

厚度约为8.25mm。

跟一元硬盘直观大小对比。

重量为16g。

相比传统绕线变压器，平面变压器通过PCB绕组配合磁芯设计，可以有效降低磁性器件高度，同时具备绕组一致性高、寄生参数可控等特点，更适合高频开关电源应用。

芯仙将IP2075_38D合封氮化镓方案与平面变压器进一步结合，把芯片、磁性器件以及外围电路之间的匹配工作前置。对于电源厂商而言，可以减少传统方案中磁性器件设计、功率器件选型以及PCB布局调试等工作，有助于加快产品开发。

与此同时，平面磁件与合封氮化镓芯片均具备较高集成度，两者结合也为进一步缩小电源体积、降低整机厚度以及提升功率密度提供了基础。

英集芯IP2075_38D合封氮化镓芯片

AC砖块电源一次侧采用英集芯IP2075_38D。这是一款集成GaN FET的离线式AC-DC一次侧反激控制芯片，将控制器与氮化镓功率器件集成在单颗芯片内部，可以减少外置功率器件及相关外围元件。

IP2075_38D支持自适应多模式控制，可根据不同负载状态调整工作模式，并结合谷底导通、频率折返等技术降低开关损耗，在兼顾转换效率的同时改善EMI表现。

芯片还集成高压启动及多项保护功能，在轻载、空载等工作状态下兼顾待机功耗表现。通过将控制器与GaN功率器件进行合封，也能够进一步简化一次侧电路，为平面变压器等高集成磁性方案留出更多设计空间。

对于这款AC砖块电源而言，IP2075_38D不仅承担一次侧电源控制，同时通过合封GaN进一步减少外围器件数量，与平面变压器共同构成高集成、小型化的电源核心。

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充电头网总结

此次芯仙开发的这款AC砖块电源，将IP2075_38D合封氮化镓芯片与平面变压器进行深度结合，从芯片、磁性器件到整体结构进行一体化设计。

相比单独提供芯片或磁性器件，这款模块能够进一步降低客户在器件匹配、磁性设计以及PCB布局方面的开发难度。依托IP2075_38D的高集成优势以及平面变压器的小型化特点，这款AC砖块电源为小型快充和适配器产品提供了一种更加集成化的设计思路。