大河财立方8月30日消息,TCL科技(000100.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司依托半导体显示同源技术推进玻璃基封装关键工艺验证,计划2026年下半年展示12层样品并启动中试研发平台筹建,若样品表现符合预期将在年内启动中试线建设。光通信业务规划“光芯片-光器件-光模块”路径,7月注册成立华兆星光项目覆盖LED芯片及封装产业链延伸,该项目将于近期启动,后续将按先完成产品验证再导入客户、先小规模量产再扩展的节奏推进。
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