国家知识产权局信息显示,惠亚科技(苏州)有限公司取得一项名为“高架地板的地板单元的正方度测量装置”的专利,授权公告号CN223727128U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种高架地板的地板单元的正方度测量装置,该装置包括:一第一平台;一夹持机构,设于第一平台上,将一地板单元夹持在第一平台上;夹持机构具有一前侧定位结构及一左侧定位结构以界定相互垂直的一前基准线及一左基准线;第一边长测量器至第六边长测量器,位于同一平面,并布设在地板单元的左侧、后侧及右侧;一正方度测量手段,依据第一边长测量器至第六边长测量器的测量结果取得该地板单元的左侧边缘、后侧边缘及右侧边缘的相对于前侧边缘的正方度。
天眼查资料显示,惠亚科技(苏州)有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析,惠亚科技(苏州)有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息143条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯
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