国家知识产权局信息显示,上海同芯构技术有限公司取得一项名为“一种泛半导体大型铝合金真空室高效高能束制造方法”的专利,授权公告号CN116690007B,申请日期为2023年7月。
天眼查资料显示,上海同芯构技术有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1220.338万人民币。通过天眼查大数据分析,上海同芯构技术有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可7个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯