国家知识产权局信息显示,河南鑫宇新材料科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装的高透明氧化铝陶瓷板材及其制备方法”的专利,公开号CN121609562A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及陶瓷材料技术领域,特别涉及一种用于半导体封装的高透明氧化铝陶瓷板材及其制备方法。该陶瓷板按重量份数包括:氧化铝粉体90‑95份,复合改性烧结助剂1.2‑3份,聚乙烯醇缩丁醛‑丙烯酸树脂复合粘结剂3‑8份,塑化剂1‑5份,分散剂0.5‑1份。本发明的用于半导体封装的高透明氧化铝陶瓷板材通过复合改性烧结助剂与有机‑无机杂化复合粘结剂体系,并结合精细化浆料处理与烧结工艺,显著提升了氧化铝陶瓷的透光率、致密度、力学强度及工艺稳定性,适用于半导体封装领域。
天眼查资料显示,河南鑫宇新材料科技有限公司,成立于2025年,位于郑州市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,河南鑫宇新材料科技有限公司。
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