A股玻璃纤维板块集体大涨。2月11日，国际复材迅速拉出20cm涨停，宏和科技、中材科技、山东玻纤等多股涨停。拉长时间来看，Wind玻璃纤维指数自2025年12月1日至今累计涨幅已超过74%。

电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称，是印制电路板（PCB）的关键基础材料。高端电子布是高性能芯片基板与PCB不可或缺的核心骨架材料。在AI芯片需求爆发式增长的驱动下，高端电子布市场正面临日益显著的供应紧张局面。

此轮行情爆发的直接动因，源于电子布近期再度提价。日东纺所生产的高端电子玻璃纤维布供应日趋紧张，市场甚至出现“一布难求”的局面。为保障核心原料供应稳定，英伟达CEO黄仁勋近日已亲自赴日与日东纺洽谈合作，苹果公司也正积极与日本政府相关部门沟通，寻求供应链支持。

2月4日，国际复材、光远新材等龙头企业对电子布价格上调，普通电子布涨幅超10%，价格突破万元关口。这是2025年初以来行业第四次提价，且本次提价幅度最大、周期最短，体现出整体电子纱/布供需紧张。普通电子纱报价已达10300-10700元/吨，7628电子布主流价格升至5.1-5.5元/米。

据华泰证券测算，此次提价约带来0.5元/米的净利增量，预计为中国巨石、国际复材、宏和科技分别贡献净利润增量约4.4亿元、1.1亿元和1.1亿元，约占三家公司2025年归母净利润的13%、34%与50%。

本轮涨价背后，是供给约束与需求增长共同推动。在AI服务器、高速网络设备等算力基础设施建设驱动下，电子布需求持续上升；而供给端因投资成本高、技术壁垒强，扩产有限。行业已进入新一轮景气周期，电子布紧张或对算力基础设施发展形成新的供应链约束。

供给增量有限 成本抬升抑制扩产

根据行业数据预测，2026年普通电子纱市场供给净增量或低于10%。卓创资讯统计显示，2023年至2025年上半年期间，普通电子纱领域除少量产能置换外，未有新产线投产。2026年主要新增产能来自中国巨石淮安项目（一期5万吨预计一季度投产，二期5万吨计划下半年投产）以及建滔清远7线（7万吨预计下半年投产）。然而，考虑到国际复材同期将有两座窑炉进入冷修，实际净增产能占当前在产产能的比例预计不足10%。

供给端同时面临结构性转移与成本上升的双重约束。受高端电子布供需紧张、盈利水平较高的驱动，部分普通电子纱产线已向高端产品转产，进一步压缩普通纱供给。与此同时，2026年以来上游贵金属价格显著上涨，铂铑合金作为关键漏板材料，价格攀升推高了窑炉投资与日常运营成本。据华泰证券分析，贵金属漏板在电子纱生产线总投资中占比接近40%，成本压力可能进一步抑制行业产能扩张。

产能扩张还受限于极高的资金与技术门槛。一座电子纱窑炉的基础投资即达5亿元以上，高端产线投资规模甚至超过15亿元，从建设到投产周期可长达两年以上，单条标准产线设备投资也常在5亿元以上。这类规模大、周期长、不可逆的重资产投入，对行业新进入者构成了实质性壁垒。

AI算力升级驱动需求增长

市场需求正迎来结构性回暖。作为覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）产业链的核心基材，电子纱/布的终端需求正受到家电、新能源汽车、消费电子等传统领域在“以旧换新”及“新国补”政策带动下的有序复苏支撑，普通电子布需求预计将随之稳步提升。

更为显著的驱动力则来自于以AI服务器为代表的高端算力硬件升级。随着AI服务器从传统CPU架构向GPU集群架构演进，其PCB板层数已普遍提升至20层以上，对基材性能提出了更高要求。

以英伟达GB300服务器为例，其PCB层数增至16层以上，单台石英电子布（Q布）用量达18至24米，较传统服务器用量提升约5倍。同时，下一代高速光模块（1.6T/3.2T）与交换机（224G端口）的演进，也依赖于高性能电子布保障信号传输的完整性与稳定性。

在材料性能层面，电子布的介电特性直接影响信号传输效率，介电常数每降低10%，传输速度可实现翻倍提升。第三代石英电子布（Q布）已将介电常数降至2.2–2.3区间，介电损耗因子控制在0.001–0.003，耐温性能超过600℃。这类材料能够显著降低高频信号传输中的衰减与失真，为AI算力设备提供更高速度、更稳定的信号传输基础。

高端市场国产突破加速

在高端电子布市场，日本企业仍占据主导地位。日东纺、旭化成、旭硝子等日企合计控制全球高端电子布近七成份额。其中，日东纺凭借在NE-glass及T-glass等核心玻璃材料配方上的长期积累，自1990年代起持续投入研发，历经三十余年技术沉淀，在当下产业爆发期中占据先发优势。

据媒体援引华东理工大学教授曾惠丹分析，日东纺在第二代低介电（LDK/LCTE）电子布领域优势显著，已实现稳定量产四十年，良品率维持在95%以上。国内企业近年虽实现技术突破，但量产良品率普遍在70%-80%，产能规模不足日东纺的20%。她指出，我国在中低端电子布市场已位居全球前列，但在最高端产品领域，仍处于从技术突破向规模量产过渡的阶段。

国产化进程正在加速推进。2021年，宏和科技率先实现9微米超薄电子布量产，打破国外垄断；同年，河南光远完成低介电布量产，成为国内首家突破该品类的企业。2024年，泰山玻纤实现第二代低介电布量产。在技术门槛更高的石英电子布（Q布）领域，菲利华经过八年研发，于2025年成功推出M9级Q布产品并获得英伟达官方认证。

天风证券分析指出，Q布行业壁垒主要体现在三方面：一是拉丝工艺复杂，石英纤维脆性大、窑炉温度需达到2000℃以上；二是核心设备如织布机仍依赖进口，交货周期长；三是客户认证严格，通常需2-3年时间。高壁垒也对应高附加值：一代布单价约30元/米，二代布约120元/米，而Q布价格可达200-400元/米，毛利率超过60%。

从库存水平看，截至2025年9月，中国巨石、国际复材、宏和科技的存货余额分别为37.2亿元、19.2亿元和1.7亿元，分别为2021年以来库存峰值的82%、89%和77%，行业整体库存处于健康水平，为价格传导提供了空间。

展望未来，曾惠丹教授认为，2027年前高端产能突破面临挑战，但长期国产化趋势明确。国内已在关键技术上实现从0到1的突破，随着量产能力提升与客户合作深化，预计未来五到六年内，中国企业将在部分细分高端市场实现关键突破，并形成可观的市场份额。