国家知识产权局信息显示,苏州晶洲装备科技有限公司取得一项名为“基板整平机构以及涂布设备”的专利,授权公告号CN223832755U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型属于涂布设备技术领域,公开了一种基板整平机构以及涂布设备。基板整平机构包括承托件和整平机械手,承托件能够承托基板,基板平行于第一方向的两侧露出承托件;整平机械手对应基板平行于第一方向的两侧均设置有多个,且多个整平机械手沿平行于第一方向的方向设置,整平机械手能够夹持基板的边沿并拉伸基板,以整平基板。本实用新型的基板整平机构,通过承托件对基板进行承托,使基板底部平行于第一方向的两侧悬空,而后可通过多个整平机械手配合对基板进行夹持并拉伸,将翘曲的基板拉平,实现对基板的整平,使该基板后续能够均匀涂布涂料。
天眼查资料显示,苏州晶洲装备科技有限公司,成立于2011年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1030.927835万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州晶洲装备科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目130次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息397条,此外企业还拥有行政许可28个。
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