国家知识产权局信息显示,广州金升阳科技有限公司取得一项名为“一种开关电源的封装结构”的专利,授权公告号CN223809692U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种开关电源,包括外壳和设于外壳内部的电路板,所述外壳包括上盖、底座,所述底座呈方形且带有散热凸台,且通过底座上设有螺柱对电路板限位和固定。本实用新型通过简单开模的上盖底座配合灌胶塞辅助结构件,实现可灌胶工艺。本实用新型以最少的结构件实现外壳灌封化,给电路板上的功率器件提供更好的散热条件,同时使电路板灌胶部分可做到固体绝缘,提高产品工作的可靠性,可适应更加恶劣的环境条件。
天眼查资料显示,广州金升阳科技有限公司,成立于1998年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,广州金升阳科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目130次,财产线索方面有商标信息22条,专利信息1996条,此外企业还拥有行政许可35个。
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