国家知识产权局信息显示,上海美维科技有限公司申请一项名为“一种基于超薄玻璃制备封装结构的方法及封装结构”的专利,公开号CN122679905A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明提供一种基于超薄玻璃制备封装结构的方法及封装结构,该方法先于玻璃芯板的上表面形成芯片槽及通孔,然后对玻璃芯板预热处理后进行阶段性强化处理以形成强化层,并对经强化处理的玻璃芯板进行退火处理,形成至少填充通孔的互连导电柱并将功能芯片嵌装于芯片槽中且功能芯片中的焊盘显露出玻璃芯板的上表面,玻璃芯板的热膨胀系数介于功能芯片的热膨胀系数与互连导电柱的热膨胀系数之间,于玻璃芯板的上下表面形成与焊盘及互连导电柱电连接的互连结构,最后依次形成阻焊层及与阻焊层显露的金属布线层电连接的导电凸块,无需缓冲层即可实现热应力逐级释放,得到了厚度薄的封装结构的同时,确保了微结构加工精度与整体机械强度。
天眼查资料显示,上海美维科技有限公司,成立于1999年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析,上海美维科技有限公司参与招投标项目273次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息222条,此外企业还拥有行政许可127个。
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