苏州国显创新科技申请玻璃基板制作方法专利，缓冲材料围绕导电结构设置_新农经济

苏州国显创新科技申请玻璃基板制作方法专利，缓冲材料围绕导电结构设置

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2026-05-28 21:08:22

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“玻璃基板的制作方法、玻璃基板及封装结构”的专利，公开号CN122094518A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及一种玻璃基板的制作方法、玻璃基板及封装结构，该方法包括于玻璃芯板上形成通孔，通孔包括相互连通的第一孔段和第二孔段，自第一表面指向第二表面的方向上，第一孔段的孔径逐渐减小，且第二孔段的孔径逐渐增大；于通孔内填充缓冲材料；自玻璃芯板靠近第一表面的一侧对缓冲材料进行刻蚀，去除第一孔段内的缓冲材料，并在第二孔段内的缓冲材料中形成第一贯通孔；于第一孔段和第一贯通孔内填充缓冲材料；自玻璃芯板靠近第二表面的一侧对缓冲材料进行刻蚀，去除第一贯通孔内的缓冲材料，并在第一孔段内的缓冲材料中形成第二贯通孔，第二贯通孔与第一贯通孔连通构成导通孔；于导通孔内形成导电结构，缓冲材料围绕导电结构设置。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目60次，专利信息1423条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

科技缓冲导电材料玻璃通孔结构专利孔段和苏州芯板孔段基板

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