汇川联合动力取得双向开关半导体封装器件专利，封装体积可以保持尽可能地小_新农经济

汇川联合动力取得双向开关半导体封装器件专利，封装体积可以保持尽可能地小

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2026-05-23 13:06:06

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国家知识产权局信息显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司取得一项名为“一种双向开关半导体封装器件、AC/DC变换器及汽车”的专利，授权公告号CN224267269U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请公开了一种双向开关半导体封装器件、AC/DC变换器及汽车，涉及电源技术领域，该器件包括：第一开关芯片、第二开关芯片、塑封壳体以及散热基板；将第一开关芯片的漏极或源极与第二开关芯片对应的漏极或源极通过同一个散热基板进行电连接，既形成了共漏极或共源极的双向开关结构，又可以利用单个散热基板同时对两个开关芯片进行散热。同时，在塑封壳体的表面上，散热基板与位于塑封壳体两侧的任一组引脚之间设置用于增加爬电距离的爬电路径延长部。通过上述结构，使得双向开关半导体封装器件的封装体积可以保持尽可能地小，同时又可以防止因封装体积过小而引发的功率输出控制、散热以及电气安全等问题发生。

天眼查资料显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本211621.6万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汇川联合动力系统股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目41次，专利信息1052条，此外企业还拥有行政许可34个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资器件半导体体积散热开关芯片专利苏州壳体基板

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