来源:市场资讯
(来源:广东省电路板行业协会GPCA)
3月23日
高德(苏州)电子有限公司
智能生产车间项目
顺利完成竣工验收


该项目位于苏州工业园区苏虹西路80号,新建智能生产车间占地面积4312.14平方米,建筑面积14243.97平方米。项目于2024年9月开工建设,2026年3月23日一次性通过竣工验收。
作为园区较早设立的外资企业之一,高德电子成立于1997年7月,注册资本4.49亿元,现有员工约1100人,主要从事中高端PCB的研发、生产和销售,产品覆盖汽车电子、计算机及周边、消费电子、工业控制、通讯等领域。此次通过智能制造升级,企业将提升产能、降低制造成本,导入高频高速板、HDI、厚铜板等先进工艺,同时增设光伏发电、低能耗设备及能源管理系统,打造绿色节能工厂。


来源:
苏州工业园区规划建设