四川晶辉半导体取得柔性灯带基材及LED灯带专利，能有效降低生产成本
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2026-01-28 19:10:03
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国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体有限公司取得一项名为“一种柔性灯带基材及LED灯带”的专利，授权公告号CN223840195U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，一种柔性灯带基材及LED灯带，其中，柔性灯带基材，基材为导电材料制成的带状结构，其冲压形成的第一边框及第二边框，第一边框与第二边框相互平行；第一边框与第二边框之间的间隔区域内沿长度方向设有多个相互间隔的承载部；承载部包括相互间隔的第一载体及第二载体；至少两个相邻的承载部组成一个发光单元，每一个发光单元其中一个第一载体与第一边框相连，一个第二载体与第二边框相连；同一发光单元内相邻承载部通过连接线相连；第一载体、第二载体及连接线均为基材冲压形成。LED灯带，包括上述的柔性灯带基材，柔性灯带基材沿长度方向设有多个发光单元。本方案工艺更加简单，对环境无污染，并能有效降低生产成本。
天眼查资料显示，四川晶辉半导体有限公司，成立于2015年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晶辉半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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