国家知识产权局信息显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司申请一项名为“一种铝合金电化学氟化自封孔方法”的专利,公开号CN121272513A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明属于铝合金表面处理领域,具体地涉及一种铝合金电化学氟化自封孔方法。所述方法包括步骤:(1)通过电化学方法在铝合金表面制备第一涂层;(2)通过电化学方法制备第二涂层;其中,所述第一涂层为氟化铝,所述第二涂层为氟化铝与氟化钇的混合涂层。
天眼查资料显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司,成立于2023年,位于沈阳市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息431条,此外企业还拥有行政许可16个。
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