光本位科技用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片_新农经济

光本位科技用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片

创始人

2026-01-07 18:17:49

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（全球TMT2026年1月7日讯）1月4日，光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片，联合创始人程唐盛表示此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入“千POPS级算力和千TOPS/W能效比”时代。光本位科技成立三年已完成五轮融资，其研发的光计算产品主要用于AI推理场景。预计到2030年推理将占AI计算总量的75%，市场规模达2550亿美元。除了玻璃光计算芯片，光本位科技还提出基于玻璃光计算打造下一代全光计算系统，即整个AI计算任务都通过光计算完成。

玻璃拥有平整性、热稳定性、宽光谱透明特性、与光波导工艺兼容性等特点，因此被视为半导体技术发展过程中取代硅中介层和有机基板的最佳材料。用玻璃作为光计算芯片的衬底，通过纳米压印工艺，可以在保持芯片精度的同时突破已有硅光平台的曝光尺寸限制，从而容纳更多的计算单元，实现单颗芯片算力的提升，并且在后续制备更大尺寸的芯片时更易解决材料翘曲、波导损耗等问题，极大减轻产品迭代的设计和工艺难度。程唐盛介绍，200mmx200mm的玻璃光计算芯片算力可达2600POPS，是ASIC芯片的1400倍，是GPU的1300倍，根据AI推理市场需求和工艺发展趋势预测芯片尺寸仍有数倍扩大空间。他预测，200mm×200mm玻璃光计算芯片的能效比可以超过1000TPOS/W，相当于ASIC芯片的200倍以上。

程唐盛表示，目前光本位科技已验证完毕光波导等光学器件在玻璃上的制备工艺，波导损耗已优化至低于硅光平台水平，同步开展了大规模阵列样品制备以及相变材料的工艺优化，并且打通了上下游产业链，上游与纳米压印等厂商联合优化工艺，下游与大型企业形成研发应用双向反馈机制。

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