上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）7月10日，鼎龙股份在投资者调研纪要中披露，在玻璃基板配套材料领域，公司近期取得重要的市场突破。公司抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线，这是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑进展。此前，该产品已切入2.5D、3D封装产线。 鼎龙股份表示，玻璃基板作为先进封装领域下一代高密度互连的关键方案，对抛光材料的技术性能提出了更为严苛的要求。目前，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。 公司还披露，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片。该产线主要面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。 记者注意到，近期以来，多家上市公司披露了在玻璃基板领域的相关新进展。 7月9日，帝尔激光在业绩说明会上披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年，公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。 7月7日，京东方在投资者调研纪要中披露，在玻璃基封装载板业务方面，公司拥有完备的玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。目前，已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。 蓝思科技7月3日在互动易回复投资者称，公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前，韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利。公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。目前，公司玻璃基板相关业务还未产生收入。

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）7月10日，鼎龙股份在投资者调研纪要中披露，在玻璃基板配套材料领域，公司近期取得重要的市场突破。公司抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线，这是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑进展。此前，该产品已切入2.5D、3D封装产线。

鼎龙股份表示，玻璃基板作为先进封装领域下一代高密度互连的关键方案，对抛光材料的技术性能提出了更为严苛的要求。目前，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。

公司还披露，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片。该产线主要面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。

记者注意到，近期以来，多家上市公司披露了在玻璃基板领域的相关新进展。

7月9日，帝尔激光在业绩说明会上披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年，公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。

7月7日，京东方在投资者调研纪要中披露，在玻璃基封装载板业务方面，公司拥有完备的玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。目前，已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

蓝思科技7月3日在互动易回复投资者称，公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前，韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利。公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。目前，公司玻璃基板相关业务还未产生收入。