在半导体领域，日本可是曾经打败过美国的。

不过没有坚强的后盾，敢打败美国，不过是“取死之道”，所以美国出手，逼近日本签订了广场协议，废了日本半导体的武功。

最后日本，不得不往半导体材料、半导体设备上走，在芯片制造、芯片设计这一块，再也不敢和美国争雄了。

但这些年，随着经济、科技的发展，日本也一直不甘于就这样落幕下去，总想搞点东西出来。特别是在半导体这一块，掌握了材料、设备之类的，还不满足，想在制造方面，崛起一把。

事实上，在光刻机这一块，日本还是有点实力的，佳能、尼康的光刻机，在全球是排第二、三名的。

另外佳能还研发出了NIL纳米压印光刻机，想绕开EUV，走另外一条路，目前也交付给了晶圆厂，用于小规模的存储芯片制造。

前几天，DNP（日本印刷）表示研发出了新一代NIL纳米压印机，线宽小于10nm，可以用于制造1.4nm的芯片，也被大家称之为1.4nm光刻机。

DNP野心勃勃，说这种光刻机，可以用于存储、智能手机、数据中心等先进芯片，并计划在未来几年，这种光刻机能够为自己创造更多的收益……

除了光刻机方面的消息之外，近日其芯片初创企业Rapidus，那个据说2026年要量产2nm芯片的日本企业，也搞了一个新闻。

他们说已经成功的开发了玻璃基板面板级封装（PLP）技术，计划在2028年量产，然后借这个技术，拉近与台积电的差距。

我们知道目前的芯片，大多数都是采用硅基的，而所谓的玻璃基板，就是不用硅基，直接用玻璃做为基板。

用玻璃基板有很多优势，比如玻璃基本可以做成方的，不像硅基板是圆的，而芯片又是方的，硅基切割时，会有很多边角料浪费，所以用玻璃基板制造芯片时，可以减少浪费。

另外玻璃基板可以做的更大，拥有更多的尺寸，完全可以根据芯片大小的需求来定制，且成本也低很多，另外还拥有优秀的热机械性能，热膨胀（CTE）接近硅，同时玻璃基板的透明度，还能实现光信号的传输等。

当然，玻璃基板也有缺点，比如易碎，易张曲之类的，但总体来讲，优点大于缺点。

目前像英特尔、三星、台积电其实都是研究玻璃基板技术，但如果Rapidus率先量产，那么对于整个企业的影响还是很大的。

只是不知道Rapidus是吹牛，还是真有本事，但从材料、到设备，再到这些NIL压印机，再到玻璃基板芯片这些事情一一串联起来，我们发现，日本芯片产业，或许真的想崛起，不再甘心做美国小弟了？但美国会同意么？