8月27日,中金公司研报称, 台积电(TSM.US)、 英特尔(INTC.US)等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证:2026年6月台积电建成约310×310mm面板试点线,并联合揖斐电、群创的CoWoS玻璃基板三方验证;2026年7月英特尔与蓝思达成合作研发玻璃封装技术。中金公司认为,随着AI大芯片封装尺寸升级,玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台,相关核心设备环节有望率先受益。
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