银旭取得可拆卸式模块筒灯结构专利，无需对筒灯体进行拆卸即可完成位置的变更_农业行情

银旭取得可拆卸式模块筒灯结构专利，无需对筒灯体进行拆卸即可完成位置的变更

创始人

2026-06-20 13:59:49

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国家知识产权局信息显示，银旭（福建）智能电器有限公司取得一项名为“一种可拆卸式模块筒灯结构”的专利，授权公告号CN224327122U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种可拆卸式模块筒灯结构，涉及筒灯结构技术领域。包括安装架杆和筒灯体，所述安装架杆的外表面及两侧设置有拆装结构，所述拆装结构包括安装块，所述安装块的一侧开设有贯穿安装块的矩形插槽，所述安装架杆插设在矩形插槽的内壁；所述安装块与筒灯体之间设置有拆装调节结构，所述拆装调节结构包括U形板，通过设置拆装结构，使得安装块可以与安装架杆进行安装，而安装架杆与墙体等安装面固定，此时安装块在安装架杆上的位置可以调节，进而可以调节筒灯体的位置，无需对筒灯体进行拆卸即可完成位置的变更，同时可以在第二安装板的作用下，使得筒灯体并非定制结构，可以单独使用，即筒灯体可以与安装架杆分别使用。

天眼查资料显示，银旭（福建）智能电器有限公司，成立于2017年，位于漳州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，银旭（福建）智能电器有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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