国家知识产权局信息显示,中亿丰(苏州)城市建设发展股份有限公司申请一项名为“一种基于三维扫描的预制构件拼装精度调控方法及系统”的专利,公开号CN121456960A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及建筑工程预制构件施工技术领域,尤其涉及一种基于三维扫描的预制构件拼装精度调控方法及系统,该系统包括拼装调控中心、拼装前处理模块、标准组建模块、拼装分析模块、调控执行模块、记录与追溯模块以及后端响应模块;本发明中,建立全局坐标系是实现多台设备数据统一的基础,为后续的拼装精度控制提供统一的标准和参考框架,并进一步通过对预制构件拼装精度的实时监测和调控,可以及时发现和纠正偏差,确保构件的安装位置和尺寸符合设计要求,提高建筑的结构安全和稳定性。
天眼查资料显示,中亿丰(苏州)城市建设发展股份有限公司,成立于1981年,位于苏州市,是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本16885.9万人民币。通过天眼查大数据分析,中亿丰(苏州)城市建设发展股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息152条,此外企业还拥有行政许可19个。
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来源:市场资讯