仝瑞半导体取得可快速拆装芯片量产测试插座专利，装配简单_农业行情

仝瑞半导体取得可快速拆装芯片量产测试插座专利，装配简单

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2026-01-20 20:49:28

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国家知识产权局信息显示，仝瑞半导体科技（上海）有限公司取得一项名为“一种可快速拆装的芯片量产测试用插座”的专利，授权公告号CN223815386U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提出一种可快速拆装的芯片量产测试用插座，包括测试底座、浮动支座、芯片保持座和顶盖，浮动支座底部滑动扣合于测试底座顶部的浮动凸部，紧贴浮动支座的上表面设有芯片保持座，紧贴所述芯片保持座的顶部设有顶盖。本实用新型通过将顶盖盖设于芯片保持座上且向下按压，直至顶盖两侧所设扣件底部的扣齿与测试底座两侧的扣槽相扣合，在按压过程中，待测芯片的引脚被配合插入引脚插孔支座上所设的引脚插孔中，从而实现待测芯片的装配连接，装配简单。

天眼查资料显示，仝瑞半导体科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，仝瑞半导体科技（上海）有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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