国家知识产权局信息显示,深圳市大族数控科技股份有限公司取得一项名为“激光微孔加工设备及激光微孔加工系统”的专利,授权公告号CN223801783U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本申请涉及激光打孔设备技术领域,公开了一种激光微孔加工设备及激光微孔加工系统,旨在解决单张PCB板在激光微孔加工过程中效率较低的问题。该激光微孔加工设备包括基座,基座沿光路方向依次设有激光发生器、光路组件以及镜头组件。激光微孔加工设备还包括设置于基座上的载物平台,载物平台设有用于定位支撑预设板材的加工区域。其中,镜头组件包括主镜头和副镜头,主镜头和副镜头沿第一水平方向依次分布,且主镜头和副镜头对应同一加工区域设置,用于加工加工区域的同一预设板材。以通过主镜头和副镜头对同一加工区域的同一个预设板材进行加工,从而提高单张预设板材的微孔加工速度和加工效率。
天眼查资料显示,深圳市大族数控科技股份有限公司,成立于2002年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本42550.9152万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市大族数控科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目133次,财产线索方面有商标信息50条,专利信息1475条,此外企业还拥有行政许可30个。
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来源:市场资讯