国家知识产权局信息显示,无锡华润微电子有限公司申请一项名为“检测电路及检测方法、功率半导体开关器件”的专利,公开号CN121324869A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本发明公开了一种检测电路及检测方法、功率半导体开关器件,功率半导体开关器件包括主开关器件,主开关器件包括:第一通路端、第二通路端和第一通路开关控制端;检测电路包括:感应开关器件,感应开关器件与主开关器件设置于相同的衬底上;感应开关器件包括:第三通路端、第四通路端和第二通路开关控制端;其中,第三通路端用于电连接电流源,电流源用于向感应开关器件通入预设电流值的电流;第一通路端、第二通路端、第三通路端和第四通路端还用于电连接电压测量电路;电压测量电路用于测量第一通路端和第二通路端之间的电压,还用于测量第三通路端和第四通路端之间的电压。
天眼查资料显示,无锡华润微电子有限公司,成立于2002年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡华润微电子有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目2678次,财产线索方面有商标信息22条,专利信息111条,此外企业还拥有行政许可189个。
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来源:市场资讯