
6月22日,早盘玻璃基板概念再度走强, 凯盛科技(600552.SH)实现3天2板, 沃格光电(603773.SH)、 帝尔激光(300776.SZ)、 京东方A(000725.SZ)、 德龙激光(688170.SH)等个股同步冲高。
消息面上, 英特尔(INTC.US)CEO陈立武在6月科技播客“No Priors”访谈中系统披露中长期技术路线,将EMIB先进封装、玻璃基板及三大新型半导体材料列为转型核心,并提出5至10年内实现股东回报10倍的目标,明确玻璃基板为AI先进封装下一代核心基材,强化产业预期。
英特尔已启动亚利桑那州玻璃基板专属量产基地建设,计划2026年推出封装样品、2027年扩产,且陈立武个人投资布局玻璃基板企业3DGS,形成“公司量产+个人投资”双重支撑,产业确定性显著提升。
同时, 台积电(TSM.US)CoWoS与英特尔EMIB两大主流封装路线均兼容玻璃基板,三星亦规划2027年量产,标志行业步入商业化前夜,市场成长预期大幅上调,资金快速向A股相关产业链聚集,推动板块整体走高。