ALUMEC99铝合金板材的用途及特性分析

ALUMEC99铝合金化学成分：

铝 Al：余量

硅 Si：≤0.10

铁 Fe：≤0.12

铜 Cu：1.2~1.9

锰 Mn：≤0.06

镁 Mg：1.9~2.6

铬 Cr：0.18~0.25

锌 Zn：5.2~6.2

钛 Ti：≤0.06

未指定的其他元素：每种：≤0.05;合计：≤0.15

ALUMEC99力学性能：

抗拉强度 σb (MPa)：≤305

伸长率 δ10 (%)：≥5

密度：2.730g/cm。

泊松比：20℃(68F)

时为0.33。

弹性模量：拉伸：69.3GPa(10.1?106psi)，

剪切26GPa(3.75?106psi)，

压缩70.7GPa(10.3?106psi)

注 ：管材室温力学性能 试样尺寸：壁厚/mm (所有) 状态：铝及铝合金拉(轧)制无缝管 (H32)

试样尺寸：所有

四、核心特性

极高的纯度：

铝含量≥99.0%

杂质元素严格控制

化学性质接近纯铝

优异的导电导热性：

导电率超过60% IACS

热导率超过220 W/(m·K)

适用于热交换和电子散热

卓越的耐腐蚀性：

优于大多数铝合金

耐大气腐蚀性能突出

抗氧化能力强

极好的加工性能：

可塑性极佳

深冲性能优越

易于切削加工

特殊表面特性：

高反射率

表面处理性能好

阳极氧化效果均匀

五、主要应用领域

1. 电子电气行业

电解电容器箔

电路板基材

电力传输母线

变压器绕组

半导体散热片

2. 照明与光学应用

照明反射器

灯具反光罩

太阳能反射镜

光学仪器部件

3. 化工与食品工业

化工设备衬里

食品加工容器

酿造设备

制药机械部件

4. 装饰与建筑

高档装饰板材

建筑幕墙

室内装饰条

标识标牌

5. 特殊工业用途

真空镀膜基材

超导材料载体

实验室设备

精密仪器部件

六、加工工艺要点

1. 成形加工

冷加工：

极限拉深系数可达2.2

最小弯曲半径约为板厚的0.5倍

成形速度建议10-20m/min

退火工艺：

完全退火温度：350-400°C

保温时间：1-2小时

冷却方式：炉冷或空冷

2. 连接工艺

焊接方法：

TIG焊(推荐)

MIG焊

电阻焊

焊接参数：

TIG焊电流：80-150A(1mm板厚)

保护气体：纯Ar(≥99.99%)

3. 表面处理

化学处理：

铬酸钝化

磷酸阳极氧化

化学抛光

电化学处理：

常规阳极氧化(10-20μm)

硬质阳极氧化(25-50μm)

微弧氧化

特殊处理：

高反射率处理

镜面抛光

PVD涂层

七、与相近合金对比

特性ALUMEC99105010601100

铝含量≥99.0%≥99.5%≥99.6%≥99.0%

抗拉强度(MPa)70-18075-18570-17590-165

导电率(%IACS)60-62616259

耐蚀性极佳极佳极佳优良

典型应用高端电子一般用途电子箔材化工设备

八、特殊优势

高纯净度：特别适合对材料纯度要求高的应用

稳定性能：批次间性能差异极小

兼容性好：与各种涂层、镀层结合力强

低温性能：在低温下仍保持良好韧性

环保安全：完全符合ROHS、REACH等环保标准

九、使用注意事项

强度限制：不适合高应力结构件

避免高温：长期使用温度不超过150°C

表面保护：软态材料表面易划伤

加工硬化：多次成形需中间退火

接触腐蚀：避免与铜、钢等直接接触