国家知识产权局信息显示,住友大阪水泥股份有限公司申请一项名为“静电卡盘装置”的专利,公开号CN121400130A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,一种静电卡盘装置,其包括:静电卡盘部件,包含陶瓷材料作为材料;基座,包含金属基复合材料作为材料;及粘接层,将静电卡盘部件与基座粘接,粘接层包含树脂材料与导热性填料,陶瓷材料与金属基复合材料的热膨胀系数之差的绝对值为10ppm/K以下,粘接层中的导热性填料的含有率为50质量%以上且80质量%以下。
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来源:市场资讯