苏州中科重仪申请舱门锁紧装置及包括其的反应腔专利，通过单一的驱动方式便可实现舱门的锁紧与自锁_农村发展

苏州中科重仪申请舱门锁紧装置及包括其的反应腔专利，通过单一的驱动方式便可实现舱门的锁紧与自锁

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2026-01-23 22:24:42

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国家知识产权局信息显示，苏州中科重仪半导体材料有限公司申请一项名为“舱门锁紧装置及包括其的反应腔”的专利，公开号CN121398495A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种舱门锁紧装置及包括其的反应腔。根据本发明实施例的舱门锁紧装置包括：升降杆与舱盖相连接，以驱动舱盖的移动；连杆施力端主体与升降杆相连接，并在升降杆的带动下移动；施力连杆的第一端和第二端分别设置有第一球形关节和第二球形关节，第一球形关节与连杆施力端主体相连接并形成球面副；锁紧环与第二球形关节相连接并形成球面副，升降杆移动以带动施力连杆移动，进而带动锁紧环移动以实现舱门的锁紧；升降杆移动以带动施力连杆移动，进而改变第一球形关节形成的球面副和第二球形关节形成的球面副的相对位置关系以使得锁紧环自锁。本发明实施例的舱门锁紧装置及包括其的反应腔，通过单一的驱动方式便可实现舱门的锁紧与自锁。

天眼查资料显示，苏州中科重仪半导体材料有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1083.34万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中科重仪半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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